何梁何利基金由香港爱国金融家何善衡、梁銶琚、何添、利国伟于1994年创立，旨在奖励中国杰出科学家，服务于国家现代化建设，是我国规模大、权威性高、公信力强的社会力量科技奖励。基金见证了一大批杰出人才的涌现，31年来表彰奖励了1692位优秀的科学家、工程师、产业领军人才，在激励自主创新、激发人才活力、弘扬科学家精神等方面发挥了重要的作用。

路新春长期致力于纳米摩擦学与超精表面制造理论与技术研究，聚焦集成电路制造关键装备——化学机械抛光（CMP）与减薄装备及工艺的自主攻关。他主持了10余项国家级重大科研任务，在理论层面建立了化学机械抛光、超洁净清洗与精密减薄的基础理论体系；在技术层面，攻克了集成电路表面超精密制造的多区压力调控、超洁净清洗、减薄面形调控等一系列核心关键技术；在装备研制与产业化方面，率先推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP装备及磨削抛光一体化减薄装备，不仅填补了国内相关领域的技术空白，更成功推动国产半导体高端装备实现大规模产业化应用，有效解决了我国相关领域的“卡脖子”困境。

　　路新春的科研报国之路践行了将论文写在祖国大地上，是中国科技工作者将国家需求与科研创新紧密结合的真实写照。此次荣获何梁何利基金科学与技术创新奖，不仅是对其过往贡献的崇高褒奖，也寄托着对其未来持续引领行业突破的殷切期待。

路新春表示，将以此次荣誉为新的起点，继续深耕集成电路制造关键装备的研发与应用，为攻克更多“卡脖子”技术难题而不懈奋斗。